Видеокурс по SIMATIC STEP 7


Скраибирование

Все о машиностроении. Описание машин, деталей, устройств, станков и прочего Скраибирование

Способ разделения ПП пластин на кристаллы (подложки для ИС, чипы) с помощью алмазного резца (скрайбера), применяется гл. обр. в технологии микроэлектроники. Посредством резца (в виде 3- или 4-гранной пирамиды) на пластине делаются взаимно-перпендикулярные надрезы глубиной 10- 15 мкм (при ширине 20-40 мкм). Надрезанную пластину изгибают на сферич. или цилиндрич. опоре либо прокатывают резиновым валиком на гибкой плоской опоре (напр., резиновом коврике), в результате чего она разламывается по линиям надреза.

Нравится
Просмотров: 135

Похожие записи

Буксируемая промысловым судном крючковая снасть в виде...

Все о машиностроении. Описание машин, деталей, устройств, станков и прочего Акустический дальномер

Гидроакустич. прибор для определения расстояний до...

Все о машиностроении. Описание машин, деталей, устройств, станков и прочего Подпорная стенка

Конструкция, удерживающая от обрушения находящийся...