Видеокурс по SIMATIC STEP 7


Полупроводниковая интегральная схема

Интегральная схема, в к-рой все элементы (транзисторы, резисторы, конденсаторы и др.), а также межзлементные соединения выполнены в объёме и на поверхности монокристаллич. ПП пластины (преим. из кремния) одновременно в одном технологич. цикле. П.и.с. изготовляют, как правило, методами планарной технологии с использованием зпитаксии, диффузии, ионного легирования, фотолитографии, нанесения тонких металлич. плёнок и т.д., что обеспечивает достаточно высокую плотность их упаковки. Осн. недостатки П.и.с- малые номин. значения параметров пассивных элементов, а также их низкая температурная стабильность.

Нравится
Просмотров: 113

Похожие записи

Развёртка телевиз. изображения на экране передающего...

Способность металлич. материалов к обратимой деформации, к-рая...

Все о машиностроении. Описание машин, деталей, устройств, станков и прочего Голография

Способ записи и воспроизведения волновых полей, образующихся...