Видеокурс по SIMATIC STEP 7


Планарная технология

Все о машиностроении. Описание машин, деталей, устройств, станков и прочего Планарная технология

Совокупность способов изготовления полупроводниковых приборов и полупроводниковых интегральных схем путём формирования их структур с одной (рабочей) стороны полупроводниковой пластины (подложки). Разработана в 1959 в США. П.т. основывается на создании в приповерхностном слое ПП монокрист. пластины областей с разл. типом проводимости или с разной концентрацией примесей, в совокупности образующих структуру ПП прибора или ИС. Такие области создаются локальным введением в подложку примесей (посредством диффузии или ионного легирования), осуществляемым через маску (обычно из плёнки оксида кремния SiO2, маскирующие св-ва к-рой обусловлены тем, что скорость диффузии большинства примесей в ней существенно ниже, чем в Si), формируемую на рабочей стороне подложки при помощи фотолитографии. Последовательно проводя процессы окисления (образование плёнки БЮг), фотолитографии (создание маски) и введения примесей, можно получить в приповерхностном слое подложки обларть любой требуемой конфигурации, а также внутри области с одним типом проводимости создать др. область с отличным типом проводимости или с отличным уровнем концентрации носителей заряда. Все эти области имеют выход на одну сторону подложки, что позволяет через окна в SiC>2 осуществить их коммутацию в соответствии с заданной схемой при помощи плёночных металлич. (чаще AI) проводников, нужная конфигурация к-рых также обеспечивается методом фотолитографии. Плёнка БЮг, помимо использования её в качестве маски, защищает выходящие на поверхность р-п-переходы как в процессе их формирования, так и при эксплуатации ПП приборов и ИС. П.т. обеспечивает возможность одноврем. изготовления в едином технологич. процессе большого числа идентичных дискретных ПП приборов или ИС (до неск. сотен и даже тысяч на 1 пластине). Групповая обработка пластин (до 100-200 пластин в партии) обеспечивает хорошую воспроизводимость параметров ПП приборов и ИС, высокую производительность при сравнительно низкой стоимости изделий. Благодаря этим особенностям П.т. занимает доминирующее положение в технологии изделий микроэлектроники.

Нравится
Просмотров: 455

Похожие записи

Все о машиностроении. Описание машин, деталей, устройств, станков и прочего Дренажные машины

Машины для укладки дрен в грунт, устройства дренажа...

Все о машиностроении. Описание машин, деталей, устройств, станков и прочего Импульсный источник света

Предназначен для получения одиночных или периодически...

Магнитомягкие материалы с явно выраженной способностью...